
2025年中国汽车论坛于2025年7月10日至12日在上海齐亚丁举行。该论坛的主题是“提高新事物的质量并明智地获得未来”。它由15次会议和几项支持活动组成,其中包括“封闭的门峰会,会议论坛,技术负责人峰会,多个主题论坛,行业解放,访问该主题”。每个会议都侧重于汽车行业中的热门和重要问题,探索方向并带领未来。其中,“主题论坛8:智能和数字授权的“智能”检查:汽车测试将在7月12日上午加强行业的质量发展。
下一个内容是实时的语音转录。
大家好,您可以认为我的名字特别好。我希望我的报告比这个名字更好。我叫金·辛(Jin Shin)。我是Infshanghai汽车的新成员。我参加了上海自动检查四个月前,促进了国家检查和测试中心的汽车芯片中心的建设。
汽车芯片的位置目前是一个战略问题,但是您如何帮助定位汽车芯片?有几种促进汽车芯片位置的方法和通道。
我想分享自己的想法,即功能平台如何帮助该国生产汽车芯片。这是我16年的积累,我会给您报告。
我们简要讨论汽车芯片的特征,这些特征分为几个方面。
第一个是到2023年到2023年的国际汽车芯片玩家的分类。2023年,NXP排在第二位。我以前的老板在NXP和STM国家工作了17年。您是每年三个主要专家中的第一个,而您是今年的第一名,我是明年第二年,第三年。这个模型是。
所有人都分析了首先分类的功能,代表不到14%。这个行业非常特别。这是一个非专有的行业。不现实意味着内部有机会。很难垄断行业的牛奶厕所。在这个阶段,很难挑战NVIDIA,并且已经垄断了其立场。汽车芯片行业是一个非单年行业。让我们看看。没有一个国家创造了所有汽车芯片。此外,这样的牛奶孩子没有这种机会。有机会定位中国汽车芯片,但它们在初期很晚。
我们的工业,信息技术部和几个工业协会对汽车芯片的位置提出了一些要求,这是年度百分比,但每年都会进展。据我所知,许多OEM中汽车芯片的比例超过了行业和信息技术部给出的标准。
第二个功能是,汽车芯片注意DFX和设计卓越。汽车芯片需要最基本的条件,过程线,设计,晶片生产,证据和包装,可靠性等。这是一个过程。使用汽车芯片,在设计时有很多事情要考虑,我们考虑它们是否可以在设计时发生,以及它们是否可以在设计时包装。我记得当我进入NXP时,我们的一些自动芯片产品不符合包装要求,并且不这样做就被阻止了。 DF,T包括使用DF的消费产品,这是一个非常中心的链接。还有DFRE。汽车芯片没有被筛选,因此天然基因需要可靠性。让我给你一个例子。如果运动员运行100米的材料,它必须训练它成为马拉松比赛,跑步后将被破坏。在设计汽车中的应用程序时,必须考虑您的可靠性。我稍后再解释。在设计时,还有另一种考虑分析的方法。我FTEN看到,除非此芯片是错误的,否则它不会根据其设计进行分析,也无法解决客户提款问题。 DFA也是一个非常重要的链接。最近,每个人都在谈论功能安全和信息安全,功能安全和信息安全。设计时必须考虑很多要求。
第三,包括汽车芯片在内的汽车电子设备从未达到0 ppm,并且总有ppm。让我们看看。一年中,1970年的失败率为2%。他们都接受它,这不是很聪明。 1990年,该标准启动了。对于1990年,该标准非常精确,降低了失败效率为0.1%。在2000年之前,AEC Q比任何人都更加熟悉:100、101、102、103、104、2000。最近,还有一个AEC Q007,将其失败效率降低了40ppm。这不是因为我们的测试机构赞美这一标准。从这个表,我们可以看到,近年来,精确标准对行业的影响大大降低了。标准非常重要,因此不要丢弃它们。但是一件事是标准必须精确。最近,我了解了一些标准的表述。外国标准不能转化为外国标准。您需要了解标准。 25年前,包含AEC Q的翻译是标准的。如果翻译,目前不适用。我总是说AEC Q只是一个阈值,您无法通过AEC Q,它是汽车评估。让我给你一个例子。博世是世界领导者,在100,000英里/10年的时间里,我们可以看到它的失败效率。 ECU的Falla率已经在公共汽车上,开始时不到50%。 0英里,约15英里。芯片小于0.5ppm。如果1级和芯片制造商执行此级别,那很好。
它还具有该功能。汽车芯片具有最重要的功能之一并经过了很大的测试,但这已经结束了一点。这是测试成本的结构,每年都会增加。在优化新能量之后,梯度特别高。总的来说,制作七年的汽车芯片显示了成本。测试的成本绝对大于生产成本。它具有可靠的投资,并不断加强压力。因此,我们必须注意关键技术:可靠性测试。这不是必需的,并且核绝对是一项关键技术。
这是什么重要的技术?它可能不是很成熟,我们的一些朋友将技术分为三类。汽车的竞争力无疑是技术的核心,都是中心技术吗?不一定是这样。它分为三类:中央技术,重要技术和一般技术。
中央技术是公司需要了解的东西nd,无法分享。但是,您可以共享重要的技术。他说,测试是一项重要的技术,可以共享和验证。由于可以分包一般技术,因此有三个类别:
这三个类别具有足够的验证。那些制作综合电路的人知道,比利时的IMEC应该是Wanpore陆军综合陆军学院。我成为1995年第一个工作的中国人。目前,IMEC比利时在中国训练了70多个国家和成千上万的人。我是其中之一。 IMEC非常出名。当我1995年去那里时,有400多人,但现在有5,000多人。 IMEC,这些是竞争对手,可以很好地合作,为什么?他们共享关键技术,并且不受对方的中心技术的影响。这项关键技术不是由特定公司进行的,而是通过找到一个共同的平台来执行的。它可以做到IMEC。我很幸运能参加几个项目。我以为那个ti很奇怪我。当时,三星和英特尔可以在不坐和战斗的情况下完成该项目。共享关键技术并大大减少R&DD的投资是非常好的。
永恒问题的创新和职业可能不是那么成熟,我们中的一些人讨论了结果。首先,早期研究有点危险,更适合大学和大学。其次,中期研发更具工业化,可以通过创新的平台进行。第三,随后的中央技术的开发仍由公司进行。
中国汽车半导体是我们需要共享关键技术的平台。我认为,我们的国家检查和质量测试中心是第二种共享技术开发平台的类型。
这是一个国家营销部门于去年11月建立的国家芯片检查平台。这是我们的建筑物,很容易被接受。我们的业务是BA在前上海汽车检查中进行。可以完成向下游皮带的前进和方向,形成适当的闭路电路。
汽车行业的传统模型我们中心能力。必须提供广泛的服务以通过几种模型而不是简单的检查来形成生态系统。生态系统无法实现全国性的汽车芯片生产,而不是上海汽车检查的平台。我们提到了有关标准制定的具体细节。我们提到联合研究标准和机构的重要性。它是一个功能平台的功能都无关紧要,您无能为力。我们肯定会合作,包括这次与三个测试机构合作。在标准配置中,我最近想专注于内燃机中汽车芯片的标准。我想一起参加。几家芯片公司已加入,专注于我是否可以使用内部燃烧电机芯片。
全国汽车芯片的生产是什么?三个方面:设计,佩拉多和包装在中国被称为国家汽车生产。它与以前不同,现在已重新定义。包装和此过程完整后,可靠性测试,证据和认证至关重要,这在他心中。刚才,芯片是无筛的设计的,并且设计了芯片,然后必须参与其中并在测试后验证所有方面。我认为这些是国家筹码的“最后一英里”。我们必须解决它。这些是国家汽车芯片生产的“最新英里”,也是1级最古老的模块。但是,我们需要在第一公里处没收风险干预措施和技巧。从这方面,您可以看到,如果您想了解后电流,则必须理解设计。在哪里可以通过汽车芯片测试来做得好,可以理解芯片设计。就个人而言,我认为P Teamru具有设计功能的EBA是一个竞争性的测试团队,无论该领域如何。国家检查中心无疑将在下一步中建立设计特征,但只能为生产产品而不是制造产品提供服务。
计划第一个,第二,第三步,取决于时间,我不会谈论这一点。建立平台后,我们完整的工业链质量检查中心可以用作上海汽车检查芯片和车辆碰撞的平台。我们希望将来与每个人合作的机会将增加在科学技术技术和技术技术和技术技术的创新生态系统中合作的机会。谢谢大家!
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